共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种面向硅光芯片的光模块封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920834219.X
申请日：
2019-06-04
公开(公告)号：
CN209961960U
公开(公告)日：
2020-01-17
发明(设计)人：
封建胜
申请人：
申请人地址：
314050 浙江省嘉兴市南湖区凌公塘路1号207室
IPC主分类号：
G02B642
IPC分类号：
代理机构：
上海泰能知识产权代理事务所 31233
代理人：
宋缨;钱文斌
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-12 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G02B 6/42 变更事项:专利权人 变更前:博创科技股份有限公司 变更后:博创科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:314050 浙江省嘉兴市南湖区凌公塘路1号207室 变更后:314006 浙江省嘉兴市南湖区亚太路306号1号楼 变更事项:共同专利权人 变更前:上海圭博通信技术有限公司 变更后:上海圭博通信技术有限公司 |
| 2020-01-17 | 授权 | 授权 |