一种用于硅光芯片的光路耦合结构及硅光模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322295575.8

申请日：

2023-08-24

公开(公告)号：

CN220584439U

公开(公告)日：

2024-03-12

发明(设计)人：

方文银彭开盛

申请人：

武汉钧恒科技有限公司

申请人地址：

430073 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷三路777号3号电子厂房5楼南面

IPC主分类号：

G02B6/26

IPC分类号：

G02B6/32 G02B6/34

代理机构：

武汉大楚知识产权代理有限公司 42257

代理人：

徐杨松

法律状态：

专利权质押登记、变更及注销

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-05	专利权质押登记、变更及注销	专利权质押登记IPC(主分类):G02B 6/26登记号:Y2024980022335登记日:20240619出质人:武汉钧恒科技有限公司质权人:兴业银行股份有限公司武汉分行实用新型名称:一种用于硅光芯片的光路耦合结构及硅光模块申请日:20230824授权公告日:20240312
2024-03-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于硅光芯片的光路耦合结构以及硅光模块 [P].

丁晓亮 ;

甘飞 ;

田桂霞 ;

李量 ;

汪军 ;

梁波 ;

梁巍 .

中国专利 :CN114815068A ,2022-07-29

[2]

一种用于硅光模块的光路结构及硅光模块 [P].

方文银 ;

彭开盛 .

中国专利 :CN116859532B ,2024-04-09

[3]

硅光芯片以及硅光集成模块 [P].

王靖 ;

姜仁杰 ;

张晶 ;

杨凌冈 .

中国专利 :CN221124939U ,2024-06-11

[4]

光耦合组件、硅光芯片及光模块 [P].

李淼峰 ;

梁迪 ;

谢崇进 .

中国专利 :CN217034333U ,2022-07-22

[5]

一种基于硅光芯片的光模块 [P].

魏兴 .

中国专利 :CN222439718U ,2025-02-07

[6]

一种面向硅光芯片的光模块封装结构 [P].

封建胜 .

中国专利 :CN209961960U ,2020-01-17

[7]

一种用于硅光芯片的光路系统 [P].

丁晓亮 ;

田桂霞 ;

甘飞 ;

李量 ;

汪军 ;

梁波 ;

包苓暄 ;

梁巍 .

中国专利 :CN114859482A ,2022-08-05

[8]

一种面向硅光芯片的光模块封装 [P].

洪莹莹 ;

冯岳忠 .

中国专利 :CN221530570U ,2024-08-13

[9]

硅光芯片的制备方法及硅光芯片 [P].

徐莉 ;

储蔚 ;

洪秉宙 ;

赵欣然 .

中国专利 :CN121209132A ,2025-12-26

[10]

一种基于硅光芯片的光引擎及光模块 [P].

顾共恩 ;

杨震 ;

徐江明 ;

尚书 ;

夏文高 ;

彭鑫 .

中国专利 :CN120703919A ,2025-09-26

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