光耦合组件、硅光芯片及光模块

被引：0

申请号：

CN202220677949.5

申请日：

2022-03-24

公开(公告)号：

CN217034333U

公开(公告)日：

2022-07-22

发明(设计)人：

李淼峰梁迪谢崇进

申请人：

申请人地址：

311121 浙江省杭州市余杭区五常街道文一西路969号3幢5层554室

IPC主分类号：

G02B642

IPC分类号：

代理机构：

北京同钧律师事务所 16037

代理人：

李小波;许怀远

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-22	授权	授权

共 50 条

[1]

硅光芯片、光模块及交换机 [P].

李淼峰 ;

梁迪 ;

谢崇进 .

中国专利 :CN217007775U ,2022-07-19

[2]

硅光芯片以及硅光集成模块 [P].

王靖 ;

姜仁杰 ;

张晶 ;

杨凌冈 .

中国专利 :CN221124939U ,2024-06-11

[3]

光耦合器件、光芯片以及光模块 [P].

滕旻 ;

吴昊 ;

郑学哲 .

中国专利 :CN117518342A ,2024-02-06

[4]

一种用于硅光芯片的光路耦合结构以及硅光模块 [P].

丁晓亮 ;

甘飞 ;

田桂霞 ;

李量 ;

汪军 ;

梁波 ;

梁巍 .

中国专利 :CN114815068A ,2022-07-29

[5]

一种用于硅光芯片的光路耦合结构及硅光模块 [P].

方文银 ;

彭开盛 .

中国专利 :CN220584439U ,2024-03-12

[6]

光耦合装置、光组件和光模块 [P].

张旭东 ;

沈禹 ;

高飞 .

中国专利 :CN119065071A ,2024-12-03

[7]

光模块、光模块耦合系统及光模块耦合方法 [P].

刘统明 ;

赵华强 ;

徐俊 ;

石文虎 ;

沈笑寒 ;

周秋桂 ;

王根成 .

中国专利 :CN117724211A ,2024-03-19

[8]

一种硅光芯片及光引擎、耦合方法 [P].

方文银 ;

严雄武 ;

彭开盛 .

中国专利 :CN120405847B ,2025-08-29

[9]

一种硅光芯片及光引擎、耦合方法 [P].

方文银 ;

严雄武 ;

彭开盛 .

中国专利 :CN120405847A ,2025-08-01

[10]

硅光组件及硅光组件的封装方法 [P].

王健 ;

梁益泽 ;

沈一春 ;

揭水平 ;

谭祖炜 ;

张伟 ;

符小东 .

中国专利 :CN114296191A ,2022-04-08

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