硅光芯片、光模块及交换机

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申请号
CN202220680983.8
申请日
2022-03-24
公开(公告)号
CN217007775U
公开(公告)日
2022-07-19
发明(设计)人
李淼峰 梁迪 谢崇进
申请人
申请人地址
311121 浙江省杭州市余杭区五常街道文一西路969号3幢5层554室
IPC主分类号
G02B642
IPC分类号
代理机构
北京同钧律师事务所 16037
代理人
李小波;许怀远
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
光交换机 [P]. 
黄燕平 .
中国专利 :CN203225759U ,2013-10-02
[2]
光交换机 [P]. 
郑学哲 .
中国专利 :CN119882145A ,2025-04-25
[3]
光交换机 [P]. 
丛煜华 ;
曲欣峰 ;
张凤杰 .
中国专利 :CN305351825S ,2019-09-17
[4]
硅光芯片以及硅光集成模块 [P]. 
王靖 ;
姜仁杰 ;
张晶 ;
杨凌冈 .
中国专利 :CN221124939U ,2024-06-11
[5]
光耦合组件、硅光芯片及光模块 [P]. 
李淼峰 ;
梁迪 ;
谢崇进 .
中国专利 :CN217034333U ,2022-07-22
[6]
光交换机架构 [P]. 
哈米德·麦赫瓦 .
中国专利 :CN105917663B ,2016-08-31
[7]
一种光模块及交换机 [P]. 
张加傲 ;
王欣南 ;
张晓廓 ;
慕建伟 .
中国专利 :CN218350564U ,2023-01-20
[8]
高速光交换机 [P]. 
冯伟 ;
王树佳 .
中国专利 :CN309468396S ,2025-08-29
[9]
光汇聚交换机 [P]. 
徐建峰 ;
孙涛 .
中国专利 :CN203014820U ,2013-06-19
[10]
级联光交换机 [P]. 
I·卡尔塔维拉 ;
B·斯里达尔 ;
M·辛格 ;
Q·王 ;
M·R·G·林甘帕利 .
美国专利 :CN120019669A ,2025-05-16