一种用于硅光芯片的光路耦合结构以及硅光模块

被引：0

申请号：

CN202210460327.1

申请日：

2022-04-28

公开(公告)号：

CN114815068A

公开(公告)日：

2022-07-29

发明(设计)人：

丁晓亮甘飞田桂霞李量汪军梁波梁巍

申请人：

申请人地址：

215200 江苏省苏州市吴江经济技术开发区亨通路88号

IPC主分类号：

G02B626

IPC分类号：

G02B632 G02B634

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司 32293

代理人：

陈松

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-29	公开	公开
2022-08-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G02B 6/26 申请日:20220428

共 50 条

[1]

一种用于硅光芯片的光路耦合结构及硅光模块 [P].

方文银 ;

彭开盛 .

中国专利 :CN220584439U ,2024-03-12

[2]

一种用于硅光模块的光路结构及硅光模块 [P].

方文银 ;

彭开盛 .

中国专利 :CN116859532B ,2024-04-09

[3]

硅光芯片以及硅光集成模块 [P].

王靖 ;

姜仁杰 ;

张晶 ;

杨凌冈 .

中国专利 :CN221124939U ,2024-06-11

[4]

光耦合组件、硅光芯片及光模块 [P].

李淼峰 ;

梁迪 ;

谢崇进 .

中国专利 :CN217034333U ,2022-07-22

[5]

一种用于硅光芯片的光路系统 [P].

丁晓亮 ;

田桂霞 ;

甘飞 ;

李量 ;

汪军 ;

梁波 ;

包苓暄 ;

梁巍 .

中国专利 :CN114859482A ,2022-08-05

[6]

硅光芯片输入端双透镜的耦合方法以及硅光器件 [P].

李维杰 ;

吕妮娜 ;

容超 .

中国专利 :CN120370487A ,2025-07-25

[7]

一种硅光芯片及光引擎、耦合方法 [P].

方文银 ;

严雄武 ;

彭开盛 .

中国专利 :CN120405847B ,2025-08-29

[8]

一种硅光芯片及光引擎、耦合方法 [P].

方文银 ;

严雄武 ;

彭开盛 .

中国专利 :CN120405847A ,2025-08-01

[9]

一种基于硅光芯片的光模块 [P].

魏兴 .

中国专利 :CN222439718U ,2025-02-07

[10]

一种硅光芯片的耦合方法和耦合结构 [P].

杜巍 ;

宋琼辉 .

中国专利 :CN107942451A ,2018-04-20

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