硅光芯片输入端双透镜的耦合方法以及硅光器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510670458.6
申请日
2025-05-23
公开(公告)号
CN120370487A
公开(公告)日
2025-07-25
发明(设计)人
李维杰 吕妮娜 容超
申请人
腾景光通讯技术(武汉)有限公司
申请人地址
430200 湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳大道52号凤凰产业园武汉·中国光谷文化创意产业园E13栋101号
IPC主分类号
G02B6/42
IPC分类号
代理机构
北京汇泽知识产权代理有限公司 11228
代理人
张小丽
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
硅光芯片以及硅光集成模块 [P]. 
王靖 ;
姜仁杰 ;
张晶 ;
杨凌冈 .
中国专利 :CN221124939U ,2024-06-11
[2]
硅光器件布局方法、装置及硅光芯片 [P]. 
李瑜 ;
于济瑶 ;
曹国威 .
中国专利 :CN114781315A ,2022-07-22
[3]
一种硅光器件以及免拆卸的维修方法 [P]. 
李霄 ;
周日凯 ;
张晓莉 .
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[4]
一种用于硅光芯片的光路耦合结构以及硅光模块 [P]. 
丁晓亮 ;
甘飞 ;
田桂霞 ;
李量 ;
汪军 ;
梁波 ;
梁巍 .
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[5]
一种激光器和硅光芯片双透镜耦合封装方法 [P]. 
张晓波 ;
李磊 ;
方舟 ;
陈泽 ;
史弘康 .
中国专利 :CN116840974B ,2024-07-09
[6]
硅光器件及光传输设备 [P]. 
苗容生 .
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[7]
一种光纤与硅光芯片的耦合方法及其硅光芯片 [P]. 
杜巍 ;
宋琼辉 ;
马洪勇 .
中国专利 :CN105739015A ,2016-07-06
[8]
硅光工艺和硅光器件 [P]. 
胡正军 .
中国专利 :CN118276224A ,2024-07-02
[9]
硅光芯片的制备方法及硅光芯片 [P]. 
徐莉 ;
储蔚 ;
洪秉宙 ;
赵欣然 .
中国专利 :CN121209132A ,2025-12-26
[10]
基于超透镜的激光器和硅光芯片耦合结构 [P]. 
周林杰 ;
王宁宁 ;
陆梁军 ;
陈建平 ;
刘娇 .
中国专利 :CN112305689A ,2021-02-02