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一种面向硅光芯片的光模块封装结构及方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910482472.8
申请日：
2019-06-04
公开(公告)号：
CN110208917A
公开(公告)日：
2019-09-06
发明(设计)人：
封建胜
申请人：
申请人地址：
314050 浙江省嘉兴市南湖区凌公塘路1号207室
IPC主分类号：
G02B642
IPC分类号：
代理机构：
上海泰能知识产权代理事务所 31233
代理人：
宋缨;钱文斌
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-09-06 | 公开 | 公开 |
| 2020-05-12 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):G02B 6/42 变更事项:申请人 变更前:博创科技股份有限公司 变更后:博创科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:314050 浙江省嘉兴市南湖区凌公塘路1号207室 变更后:314006 浙江省嘉兴市南湖区亚太路306号1号楼 变更事项:申请人 变更前:上海圭博通信技术有限公司 变更后:上海圭博通信技术有限公司 |
| 2019-10-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G02B 6/42 申请日:20190604 |