一种光芯片封装结构与封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010565846.5

申请日：

2020-06-19

公开(公告)号：

CN113816332B

公开(公告)日：

2024-07-19

发明(设计)人：

李明褚朝军徐景辉

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H01L23/34

IPC分类号：

B81B7/02 B81B7/00 B81C1/00

代理机构：

深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285

代理人：

聂秀娜

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种光芯片封装结构与封装方法 [P].

李明 ;

褚朝军 ;

徐景辉 .

中国专利 :CN113816332A ,2021-12-21

[2]

一种光芯片封装结构 [P].

李浩 .

中国专利 :CN216288404U ,2022-04-12

[3]

一种光芯片封装结构 [P].

孙瑜 ;

石先玉 ;

万里兮 ;

吴昊 .

中国专利 :CN115000026A ,2022-09-02

[4]

一种光芯片封装结构 [P].

孙瑜 ;

石先玉 ;

万里兮 ;

吴昊 .

中国专利 :CN115000026B ,2025-09-16

[5]

一种光芯片封装结构 [P].

吕文隆 .

中国专利 :CN223501203U ,2025-10-31

[6]

封装基板及光芯片封装结构 [P].

孙瑜 .

中国专利 :CN209417360U ,2019-09-20

[7]

一种芯片封装结构以及芯片封装方法 [P].

秦瑞丰 .

中国专利 :CN121237743A ,2025-12-30

[8]

一种芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

江伟 ;

史波 ;

陈道坤 ;

敖利波 ;

曾丹 .

中国专利 :CN112242359A ,2021-01-19

[9]

一种芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

皮迎军 .

中国专利 :CN118156161B ,2025-02-25

[10]

一种芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

任晓伟 ;

宗玄武 .

中国专利 :CN117457594A ,2024-01-26

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