一种光芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210572376.4

申请日：

2022-05-24

公开(公告)号：

CN115000026B

公开(公告)日：

2025-09-16

发明(设计)人：

孙瑜石先玉万里兮吴昊

申请人：

成都万应微电子有限公司

申请人地址：

610095 四川省成都市高新区益州大道中段555号1栋2单元21层2104号附6号

IPC主分类号：

H01L23/29

IPC分类号：

H01L23/31 H01L21/78 G02B6/12 G02B6/124 H10H29/20 H10H29/854 H10H29/852 H10H29/855 H10H29/856 H10H20/852 H10H20/854 H10H20/855 H10H20/856

代理机构：

北京信诺创成知识产权代理有限公司 11728

代理人：

张伟杰;黄姝

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

引用

下载

共 50 条

[1]

一种光芯片封装结构 [P].

孙瑜 ;

石先玉 ;

万里兮 ;

吴昊 .

中国专利 :CN115000026A ,2022-09-02

[2]

封装基板及光芯片封装结构 [P].

孙瑜 .

中国专利 :CN209417360U ,2019-09-20

[3]

一种光芯片封装结构 [P].

李浩 .

中国专利 :CN216288404U ,2022-04-12

[4]

一种光芯片封装结构 [P].

吕文隆 .

中国专利 :CN223501203U ,2025-10-31

[5]

一种光芯片封装方法 [P].

孙瑜 ;

石先玉 ;

万里兮 ;

吴昊 .

中国专利 :CN114999937A ,2022-09-02

[6]

一种光芯片封装方法 [P].

孙瑜 ;

石先玉 ;

万里兮 ;

吴昊 .

中国专利 :CN114999937B ,2025-08-12

[7]

一种光感芯片封装结构 [P].

任飞 ;

刘建平 ;

张敏强 .

中国专利 :CN222190738U ,2024-12-17

[8]

一种光芯片封装结构与封装方法 [P].

李明 ;

褚朝军 ;

徐景辉 .

中国专利 :CN113816332B ,2024-07-19

[9]

一种光芯片封装结构与封装方法 [P].

李明 ;

褚朝军 ;

徐景辉 .

中国专利 :CN113816332A ,2021-12-21

[10]

一种硅光芯片倒装封装结构 [P].

赵明森 .

中国专利 :CN120386068A ,2025-07-29

← 1 2 3 4 5 →

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-16	授权	授权