一种光芯片封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210574671.3

申请日：

2022-05-24

公开(公告)号：

CN114999937B

公开(公告)日：

2025-08-12

发明(设计)人：

孙瑜石先玉万里兮吴昊

申请人：

成都万应微电子有限公司

申请人地址：

610095 四川省成都市高新区益州大道中段555号1栋2单元21层2104号附6号

IPC主分类号：

H01L21/56

IPC分类号：

H01L23/29 H01L23/31 H10F39/90 H01L21/78 G02B6/12 G02B6/124

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

曾敏

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种光芯片封装方法 [P].

孙瑜 ;

石先玉 ;

万里兮 ;

吴昊 .

中国专利 :CN114999937A ,2022-09-02

[2]

一种光芯片封装结构 [P].

孙瑜 ;

石先玉 ;

万里兮 ;

吴昊 .

中国专利 :CN115000026A ,2022-09-02

[3]

一种光芯片封装结构 [P].

孙瑜 ;

石先玉 ;

万里兮 ;

吴昊 .

中国专利 :CN115000026B ,2025-09-16

[4]

一种芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

陈世平 ;

傅焰峰 ;

王栋 ;

窦鸿程 ;

冯之航 ;

杨明 .

中国专利 :CN117438881A ,2024-01-23

[5]

一种光芯片封装 [P].

林桎苇 ;

吕美如 ;

杨佩蓉 .

中国专利 :CN221303647U ,2024-07-09

[6]

一种光芯片封装结构与封装方法 [P].

李明 ;

褚朝军 ;

徐景辉 .

中国专利 :CN113816332B ,2024-07-19

[7]

一种光芯片封装结构与封装方法 [P].

李明 ;

褚朝军 ;

徐景辉 .

中国专利 :CN113816332A ,2021-12-21

[8]

一种光感芯片封装工艺 [P].

任飞 ;

刘建平 ;

张敏强 .

中国专利 :CN118412384A ,2024-07-30

[9]

一种光芯片、光芯片的封装方法以及相关设备 [P].

张文奇 ;

安渥·马拉姆 ;

帕特瑞克·杜麦思 .

中国专利 :CN118732153A ,2024-10-01

[10]

封装基板及光芯片封装结构 [P].

孙瑜 .

中国专利 :CN209417360U ,2019-09-20

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