一种光感芯片封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410530738.2

申请日：

2024-04-29

公开(公告)号：

CN118412384A

公开(公告)日：

2024-07-30

发明(设计)人：

任飞刘建平张敏强

申请人：

浙江嘉辰半导体有限公司

申请人地址：

314199 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路8号1号厂房2楼东侧

IPC主分类号：

H01L31/02

IPC分类号：

H01L31/0203

代理机构：

广州汇航专利代理事务所(普通合伙) 44537

代理人：

黄健仪

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

浙江省嘉兴市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-16	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 31/02申请日:20240429
2024-07-30	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片封装工艺 [P].

于上家 ;

蒋忠华 ;

苏明华 ;

王俊惠 .

中国专利 :CN113161242B ,2021-07-23

[2]

芯片封装工艺以及芯片封装结构 [P].

谭小春 ;

陆培良 .

中国专利 :CN106601634A ,2017-04-26

[3]

芯片封装工艺和芯片封装模组 [P].

贺有静 ;

蒋忠华 ;

范文喆 ;

熊辉 .

中国专利 :CN112850634A ,2021-05-28

[4]

芯片封装工艺以及芯片封装结构 [P].

尤文胜 .

中国专利 :CN105914157A ,2016-08-31

[5]

芯片封装工艺 [P].

高仁杰 ;

余国宠 .

中国专利 :CN1941304A ,2007-04-04

[6]

芯片封装工艺 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN106449428A ,2017-02-22

[7]

一种芯片封装工艺 [P].

徐钉 ;

朱文琴 ;

王辰玥 ;

叶柳凯 ;

马华超 ;

胡玄 ;

张文江 ;

吴如兆 .

中国专利 :CN113808962A ,2021-12-17

[8]

一种芯片封装工艺 [P].

陶焕磊 ;

黄云珍 .

中国专利 :CN118824872A ,2024-10-22

[9]

一种芯片封装工艺 [P].

陶焕磊 ;

黄云珍 .

中国专利 :CN118824872B ,2025-04-11

[10]

一种芯片封装工艺 [P].

汤永长 .

中国专利 :CN112382577A ,2021-02-19

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