一种芯片封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410506171.5

申请日：

2024-04-25

公开(公告)号：

CN118824872A

公开(公告)日：

2024-10-22

发明(设计)人：

陶焕磊黄云珍

申请人：

北京芯悦达科技有限公司

申请人地址：

101301 北京市顺义区腾仁路11号院4幢1至5层101内4层402室

IPC主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

代理机构：

北京翔石知识产权代理事务所(普通合伙) 11816

代理人：

刘翔

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20240425
2025-04-11	授权	授权
2024-10-22	公开	公开

共 50 条

[1]

一种芯片封装工艺 [P].

陶焕磊 ;

黄云珍 .

中国专利 :CN118824872B ,2025-04-11

[2]

芯片封装工艺和芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN117792321A ,2024-03-29

[3]

芯片封装工艺和芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN117792321B ,2024-07-05

[4]

滤波器芯片封装结构及其封装工艺 [P].

朱其壮 ;

李永智 ;

吕军 ;

赖芳奇 .

中国专利 :CN112652700A ,2021-04-13

[5]

一种芯片封装系统及其芯片封装工艺 [P].

周锐乾 .

中国专利 :CN112071814B ,2020-12-11

[6]

一种半导体封装工艺 [P].

宫娜娜 ;

毕研灿 ;

孙海舰 ;

柳国强 .

中国专利 :CN120749026A ,2025-10-03

[7]

一种半导体封装工艺 [P].

苏鹏德 .

中国专利 :CN113314426B ,2021-08-27

[8]

一种半导体封装工艺 [P].

陈桂洪 ;

张进 ;

车张鹏翔 .

中国专利 :CN120390370A ,2025-07-29

[9]

芯片封装工艺及封装芯片 [P].

于上家 ;

陈建超 ;

詹新明 ;

胡光华 .

中国专利 :CN111968949B ,2020-11-20

[10]

一种半导体封装模具和封装工艺 [P].

黄晓华 .

中国专利 :CN120033085A ,2025-05-23

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