滤波器芯片封装结构及其封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011592301.X

申请日：

2020-12-29

公开(公告)号：

CN112652700A

公开(公告)日：

2021-04-13

发明(设计)人：

朱其壮李永智吕军赖芳奇

申请人：

申请人地址：

215143 江苏省苏州市苏州相城经济技术开发区漕湖产业园方桥路568号

IPC主分类号：

H01L41047

IPC分类号：

H01L41053 H01L4123 H01L4125 H01L4129 H01L41338

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

胡彬

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 41/047 申请日:20201229
2021-04-13	公开	公开

共 50 条

[1]

滤波器芯片封装结构 [P].

朱其壮 ;

李永智 ;

吕军 ;

赖芳奇 .

中国专利 :CN214477540U ,2021-10-22

[2]

芯片封装工艺和芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN117792321A ,2024-03-29

[3]

芯片封装工艺和芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN117792321B ,2024-07-05

[4]

一种滤波器晶圆级封装工艺及滤波器晶圆级封装结构 [P].

朱其壮 ;

李永智 ;

吕军 ;

赖芳奇 .

中国专利 :CN112615595A ,2021-04-06

[5]

一种滤波器晶圆级封装工艺及滤波器晶圆级封装结构 [P].

朱其壮 ;

李永智 ;

吕军 ;

赖芳奇 .

中国专利 :CN112688655A ,2021-04-20

[6]

晶圆封装结构及其方法、滤波器封装方法和滤波器结构 [P].

吕军 ;

朱其壮 ;

金科 ;

朱杉 ;

倪飞龙 .

中国专利 :CN118157618A ,2024-06-07

[7]

晶圆封装结构及其方法、滤波器封装方法和滤波器结构 [P].

吕军 ;

朱其壮 ;

金科 ;

朱杉 ;

倪飞龙 .

中国专利 :CN118157618B ,2024-08-23

[8]

晶圆封装结构及其方法、滤波器封装方法和滤波器结构 [P].

朱其壮 ;

吕军 ;

金科 ;

朱杉 ;

陈振国 .

中国专利 :CN118157617B ,2024-08-20

[9]

晶圆封装结构及其方法、滤波器封装方法和滤波器结构 [P].

朱其壮 ;

吕军 ;

金科 ;

朱杉 ;

陈振国 .

中国专利 :CN118157617A ,2024-06-07

[10]

集成电路滤波器封装工艺 [P].

崔军 .

中国专利 :CN118611611A ,2024-09-06

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