集成电路滤波器封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410659896.8

申请日：

2024-05-27

公开(公告)号：

CN118611611A

公开(公告)日：

2024-09-06

发明(设计)人：

崔军

申请人：

日月新半导体（苏州）有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号

IPC主分类号：

H03H3/00

IPC分类号：

代理机构：

徐州知创智行专利代理事务所(普通合伙) 32796

代理人：

李洁

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-06	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路封装工艺 [P].

隆勇宁 .

中国专利 :CN115376970A ,2022-11-22

[2]

集成电路产品封装工艺装置 [P].

陈杰 ;

金维宝 ;

王志宾 ;

叶峰 .

中国专利 :CN223363123U ,2025-09-19

[3]

厚模BGA集成电路封装工艺 [P].

顾小军 .

中国专利 :CN118658791A ,2024-09-17

[4]

滤波器芯片封装结构及其封装工艺 [P].

朱其壮 ;

李永智 ;

吕军 ;

赖芳奇 .

中国专利 :CN112652700A ,2021-04-13

[5]

集成电路封装产品及封装工艺 [P].

赵苏云 .

中国专利 :CN118507466A ,2024-08-16

[6]

集成电路封装工艺及封装体 [P].

张一弛 ;

王政尧 ;

赵苏云 .

中国专利 :CN118053763A ,2024-05-17

[7]

一种新型集成电路封装工艺 [P].

何忠亮 ;

郭秋卫 ;

汪元元 ;

朱争鸣 .

中国专利 :CN107068577A ,2017-08-18

[8]

集成电路滤波器作业装置 [P].

赵苏云 .

中国专利 :CN222734047U ,2025-04-08

[9]

滤波器低成本封装工艺 [P].

吴炆皜 ;

郑志荣 ;

陈学峰 ;

胡乃仁 ;

孙长委 .

中国专利 :CN114759139B ,2024-05-07

[10]

滤波器低成本封装工艺 [P].

吴炆皜 ;

郑志荣 ;

陈学峰 ;

胡乃仁 ;

孙长委 .

中国专利 :CN114759139A ,2022-07-15

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