晶圆封装结构及其方法、滤波器封装方法和滤波器结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410566149.X

申请日：

2024-05-09

公开(公告)号：

CN118157618A

公开(公告)日：

2024-06-07

发明(设计)人：

吕军朱其壮金科朱杉倪飞龙

申请人：

苏州科阳半导体有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市相城区漕湖街道方桥路568号

IPC主分类号：

H03H9/10

IPC分类号：

H03H9/05 H03H9/46 H03H3/007

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

张洋

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-07	公开	公开
2024-08-23	授权	授权
2024-06-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H03H 9/10申请日:20240509

共 50 条

[1]

晶圆封装结构及其方法、滤波器封装方法和滤波器结构 [P].

吕军 ;

朱其壮 ;

金科 ;

朱杉 ;

倪飞龙 .

中国专利 :CN118157618B ,2024-08-23

[2]

晶圆封装结构及其方法、滤波器封装方法和滤波器结构 [P].

朱其壮 ;

吕军 ;

金科 ;

朱杉 ;

陈振国 .

中国专利 :CN118157617B ,2024-08-20

[3]

晶圆封装结构及其方法、滤波器封装方法和滤波器结构 [P].

朱其壮 ;

吕军 ;

金科 ;

朱杉 ;

陈振国 .

中国专利 :CN118157617A ,2024-06-07

[4]

一种滤波器晶圆级封装工艺及滤波器晶圆级封装结构 [P].

朱其壮 ;

李永智 ;

吕军 ;

赖芳奇 .

中国专利 :CN112615595A ,2021-04-06

[5]

一种滤波器晶圆级封装工艺及滤波器晶圆级封装结构 [P].

朱其壮 ;

李永智 ;

吕军 ;

赖芳奇 .

中国专利 :CN112688655A ,2021-04-20

[6]

滤波器芯片封装结构 [P].

朱其壮 ;

李永智 ;

吕军 ;

赖芳奇 .

中国专利 :CN214477540U ,2021-10-22

[7]

滤波器封装结构及其封装方法 [P].

张伟博 ;

罗乐 ;

徐高卫 .

中国专利 :CN109461661A ,2019-03-12

[8]

滤波器晶圆级模组封装结构 [P].

朱其壮 ;

金科 ;

吕军 .

中国专利 :CN216793663U ,2022-06-21

[9]

一种滤波器晶圆级封装结构 [P].

于涛 ;

柳世民 .

中国专利 :CN114937638A ,2022-08-23

[10]

一种滤波器晶圆级封装结构 [P].

朱其壮 ;

李永智 ;

吕军 ;

赖芳奇 .

中国专利 :CN213846626U ,2021-07-30

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