滤波器晶圆级模组封装结构

被引：0

申请号：

CN202220225692.X

申请日：

2022-01-27

公开(公告)号：

CN216793663U

公开(公告)日：

2022-06-21

发明(设计)人：

朱其壮金科吕军

申请人：

申请人地址：

215143 江苏省苏州市相城区漕湖产业园方桥路568号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L25065

代理机构：

南京智造力知识产权代理有限公司 32382

代理人：

张明明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-21	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆封装结构及其方法、滤波器封装方法和滤波器结构 [P].

吕军 ;

朱其壮 ;

金科 ;

朱杉 ;

倪飞龙 .

中国专利 :CN118157618A ,2024-06-07

[2]

晶圆封装结构及其方法、滤波器封装方法和滤波器结构 [P].

吕军 ;

朱其壮 ;

金科 ;

朱杉 ;

倪飞龙 .

中国专利 :CN118157618B ,2024-08-23

[3]

晶圆封装结构及其方法、滤波器封装方法和滤波器结构 [P].

朱其壮 ;

吕军 ;

金科 ;

朱杉 ;

陈振国 .

中国专利 :CN118157617B ,2024-08-20

[4]

晶圆封装结构及其方法、滤波器封装方法和滤波器结构 [P].

朱其壮 ;

吕军 ;

金科 ;

朱杉 ;

陈振国 .

中国专利 :CN118157617A ,2024-06-07

[5]

一种滤波器晶圆级封装结构及其封装方法 [P].

王健 ;

高海婷 ;

冯端 .

中国专利 :CN119727651A ,2025-03-28

[6]

一种滤波器晶圆级封装结构 [P].

于涛 ;

柳世民 .

中国专利 :CN114937638A ,2022-08-23

[7]

一种滤波器晶圆级封装结构 [P].

朱其壮 ;

李永智 ;

吕军 ;

赖芳奇 .

中国专利 :CN213846626U ,2021-07-30

[8]

一种滤波器晶圆级封装结构 [P].

于涛 ;

柳世民 .

中国专利 :CN114937638B ,2024-12-20

[9]

一种滤波器晶圆级封装结构 [P].

朱其壮 ;

李永智 ;

吕军 ;

赖芳奇 .

中国专利 :CN213846630U ,2021-07-30

[10]

一种滤波器晶圆级封装工艺及滤波器晶圆级封装结构 [P].

朱其壮 ;

李永智 ;

吕军 ;

赖芳奇 .

中国专利 :CN112688655A ,2021-04-20

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