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一种半导体封装工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510885945.4
申请日：
2025-06-30
公开(公告)号：
CN120390370A
公开(公告)日：
2025-07-29
发明(设计)人：
陈桂洪
张进
车张鹏翔
申请人：
深圳市富创优越科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝龙四路3号海能达科技厂区2号厂房401、1号厂房A401
IPC主分类号：
H05K3/34
IPC分类号：
H01L21/48
代理机构：
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人：
张禹
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-29 | 公开 | 公开 |
| 2025-08-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/34申请日:20250630 |