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一种半导体封装工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010866703.8
申请日：
2020-08-25
公开(公告)号：
CN112002646A
公开(公告)日：
2020-11-27
发明(设计)人：
刘明平
申请人：
申请人地址：
416000 湖南省湘西土家族苗族自治州湘西经济开发区创新创业园6栋1单元
IPC主分类号：
H01L2148
IPC分类号：
H01L2156
H01L23495
代理机构：
深圳知帮办专利代理有限公司 44682
代理人：
李赜
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20200825 |
| 2020-11-27 | 公开 | 公开 |