一种芯片封装及具有其的封装光芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921238254.1

申请日：

2019-08-01

公开(公告)号：

CN209880603U

公开(公告)日：

2019-12-31

发明(设计)人：

赵斌王朝阳白冰

申请人：

申请人地址：

100081 北京市海淀区中关村国防科技园1号楼1019室

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L23367 H01L2338

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

丁曼曼

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-31	授权	授权
2022-11-15	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/495 登记生效日:20221102 变更事项:专利权人变更前权利人:光子算数（北京）科技有限责任公司变更后权利人:中关村科技租赁股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:100081 北京市海淀区中关村国防科技园1号楼1019室变更后权利人:100012 北京市朝阳区容达路21号楼-2至16层101内16层1610

共 50 条

[1]

封装基板及光芯片封装结构 [P].

孙瑜 .

中国专利 :CN209417360U ,2019-09-20

[2]

光芯片封装基座 [P].

龚国华 ;

张浩 .

中国专利 :CN217468477U ,2022-09-20

[3]

光芯片封装基座 [P].

章九林 ;

宁亚茹 ;

杨栋 .

中国专利 :CN214849533U ,2021-11-23

[4]

芯片封装结构及封装芯片 [P].

杨元杰 ;

王加大 ;

赵佳丽 .

中国专利 :CN214956862U ,2021-11-30

[5]

硅光芯片封装用的透镜光纤及硅光芯片封装结构 [P].

钱福琦 ;

许源 ;

舒雄 .

中国专利 :CN212009033U ,2020-11-24

[6]

一种光芯片封装结构 [P].

李浩 .

中国专利 :CN216288404U ,2022-04-12

[7]

一种光芯片封装基座 [P].

张嘉惠 .

中国专利 :CN221686684U ,2024-09-10

[8]

一种芯片封装框架及芯片封装 [P].

谢大盛 ;

黄启东 ;

梁灵辉 .

中国专利 :CN221407301U ,2024-07-23

[9]

一种芯片封装框架及芯片封装 [P].

谢大盛 ;

黄启东 .

中国专利 :CN221783204U ,2024-09-27

[10]

一种芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

陈世平 ;

傅焰峰 ;

王栋 ;

窦鸿程 ;

冯之航 ;

杨明 .

中国专利 :CN117438881A ,2024-01-23

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