一种芯片封装框架及芯片封装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322467032.X

申请日：

2023-09-08

公开(公告)号：

CN221407301U

公开(公告)日：

2024-07-23

发明(设计)人：

谢大盛黄启东梁灵辉

申请人：

深圳市励创微电子有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区科丰路2号特发信息港大厦B栋401-402单元

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

代理机构：

深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268

代理人：

王永文

法律状态：

授权

国省代码：

山东省青岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片封装框架及芯片封装 [P].

谢大盛 ;

黄启东 .

中国专利 :CN221783204U ,2024-09-27

[2]

芯片封装框架及芯片组件 [P].

吴凡 ;

李睿 .

中国专利 :CN218351460U ,2023-01-20

[3]

一种芯片封装框架 [P].

孙文檠 .

中国专利 :CN212517171U ,2021-02-09

[4]

一种芯片封装框架 [P].

陈杰 ;

吴传伟 ;

王磊 .

中国专利 :CN218215300U ,2023-01-03

[5]

一种芯片封装框架 [P].

黄燕娜 ;

胡静君 ;

韩敏虹 .

中国专利 :CN218215285U ,2023-01-03

[6]

高压芯片封装框架和高压芯片封装结构 [P].

彭勇 ;

李家通 ;

韩彦召 ;

程玮 ;

谢兵 ;

张仁坤 ;

王飞 .

中国专利 :CN217544604U ,2022-10-04

[7]

一种半导体芯片封装框架 [P].

吴良玉 .

中国专利 :CN216528878U ,2022-05-13

[8]

一种半导体芯片封装框架 [P].

潘启霖 .

中国专利 :CN213459710U ,2021-06-15

[9]

一种芯片封装框架抓取装置 [P].

张伟 .

中国专利 :CN223734892U ,2025-12-30

[10]

一种芯片封装框架抓取装置 [P].

姜旭波 ;

关春燕 .

中国专利 :CN221861622U ,2024-10-18

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