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一种半导体芯片封装框架
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022157340.9
申请日：
2020-09-27
公开(公告)号：
CN213459710U
公开(公告)日：
2021-06-15
发明(设计)人：
潘启霖
申请人：
申请人地址：
214028 江苏省无锡市新吴区梅村街道新华路125号
IPC主分类号：
H01L2332
IPC分类号：
H01L2312
代理机构：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297
代理人：
崔巍
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-15 | 授权 | 授权 |