一种易拆装的半导体芯片封装框架

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411374421.0

申请日：

2024-09-29

公开(公告)号：

CN119297168A

公开(公告)日：

2025-01-10

发明(设计)人：

徐剑徐逸冰谈敏雅张红华谈敏立

申请人：

常州市偲锐智能科技有限公司

申请人地址：

213000 江苏省常州市武进区洛阳镇洛阳路210号

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

B23B41/00 B23Q3/00 H01L21/687

代理机构：

常州励诚云创专利代理事务所(普通合伙) 32749

代理人：

张剑

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-11	授权	授权
2025-01-10	公开	公开
2025-01-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/495申请日:20240929

共 50 条

[1]

一种半导体芯片封装框架 [P].

吴良玉 .

中国专利 :CN216528878U ,2022-05-13

[2]

一种半导体芯片封装框架 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109300859B ,2019-02-01

[3]

一种半导体芯片封装框架 [P].

潘启霖 .

中国专利 :CN213459710U ,2021-06-15

[4]

一种半导体芯片封装框架 [P].

胡志东 .

中国专利 :CN214956866U ,2021-11-30

[5]

一种防止芯片受损的半导体芯片封装框架 [P].

陈海泉 ;

林永强 ;

陈祥隽 ;

王学东 ;

王铃 ;

吴胜军 .

中国专利 :CN218160344U ,2022-12-27

[6]

半导体芯片的抗变形封装框架 [P].

骆国泉 ;

林永强 ;

冼伟明 ;

吴耀聪 .

中国专利 :CN223730008U ,2025-12-26

[7]

一种具有定位功能的半导体芯片封装框架 [P].

傅明锋 ;

樊增勇 ;

许兵 ;

徐小波 .

中国专利 :CN210489607U ,2020-05-08

[8]

一种用于半导体芯片封装框架的防水密封结构 [P].

胡志东 .

中国专利 :CN214956867U ,2021-11-30

[9]

一种半导体封装框架以及制备方法 [P].

吕文松 ;

王洪儒 .

中国专利 :CN121215644A ,2025-12-26

[10]

一种半导体芯片的封装方法及半导体芯片 [P].

张瑞明 ;

马勉之 ;

高乐 .

中国专利 :CN119943673A ,2025-05-06

← 1 2 3 4 5 →