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一种半导体芯片的封装方法及半导体芯片
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510014744.7
申请日：
2025-01-06
公开(公告)号：
CN119943673A
公开(公告)日：
2025-05-06
发明(设计)人：
张瑞明
马勉之
高乐
申请人：
华天科技（西安）有限公司
申请人地址：
710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号
IPC主分类号：
H01L21/48
IPC分类号：
H01L23/495
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
薛梦
法律状态：
公开
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-06 | 公开 | 公开 |
| 2025-05-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20250106 |