半导体芯片、制造半导体芯片的方法及半导体芯片封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710080137.2

申请日：

2007-02-12

公开(公告)号：

CN100527399C

公开(公告)日：

2007-11-21

发明(设计)人：

李泰秀朴胤辉

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L23485 H01L23488 H01L23552 H01L2150 H01L2160

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

章社杲;吴贵明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-01-16	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-11-21	公开	公开
2009-08-12	授权	授权
2016-03-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101652168653 IPC(主分类):H01L 23/48 专利号:ZL2007100801372 申请日:20070212 授权公告日:20090812 终止日期:20150212

共 50 条

[1]

半导体芯片、制造半导体芯片的方法和包括半导体芯片的半导体封装件 [P].

金一焕 ;

姜芸炳 .

韩国专利 :CN120184141A ,2025-06-20

[2]

半导体芯片、半导体封装件以及半导体芯片的制造方法 [P].

金圣哲 .

中国专利 :CN102487058A ,2012-06-06

[3]

半导体芯片和半导体芯片封装 [P].

刘得平 ;

卢台佑 .

中国专利 :CN104881079A ,2015-09-02

[4]

半导体芯片封装件 [P].

重田博幸 ;

西谷祐司 .

中国专利 :CN109314122A ,2019-02-05

[5]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装件 [P].

黄世现 ;

李钟旻 ;

慎重垣 ;

崔智旻 .

韩国专利 :CN117637699A ,2024-03-01

[6]

半导体芯片及包括该半导体芯片的半导体封装件 [P].

金基范 ;

崔福奎 .

中国专利 :CN113948484A ,2022-01-18

[7]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装件 [P].

郑显秀 ;

金光洙 .

韩国专利 :CN121215626A ,2025-12-26

[8]

半导体芯片及包括该半导体芯片的半导体封装件 [P].

金基范 ;

崔福奎 .

韩国专利 :CN113948484B ,2024-12-20

[9]

半导体芯片及具有该半导体芯片的半导体封装件 [P].

韩权焕 .

中国专利 :CN102543897A ,2012-07-04

[10]

半导体芯片的制造方法、半导体芯片及半导体装置 [P].

浅野佑策 ;

樋口和人 ;

富冈泰造 ;

井口知洋 .

中国专利 :CN104637877A ,2015-05-20

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