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半导体芯片封装件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201780037007.2
申请日：
2017-05-16
公开(公告)号：
CN109314122A
公开(公告)日：
2019-02-05
发明(设计)人：
重田博幸
西谷祐司
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L27146
IPC分类号：
H01L2312
H04N5369
代理机构：
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人：
余刚;吴孟秋
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-02-05 | 公开 | 公开 |
| 2019-06-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20170516 |