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一种用于半导体芯片封装框架的防水密封结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121652503.9
申请日：
2021-07-20
公开(公告)号：
CN214956867U
公开(公告)日：
2021-11-30
发明(设计)人：
胡志东
申请人：
申请人地址：
518100 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区翠宝路24号巨龙厂房A401
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L23367
代理机构：
东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777
代理人：
王再兴
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-30 | 授权 | 授权 |