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一种芯片封装框架

被引：0
申请号：
CN202222190643.X
申请日：
2022-08-19
公开(公告)号：
CN218215300U
公开(公告)日：
2023-01-03
发明(设计)人：
陈杰 吴传伟 王磊
申请人：
申请人地址：
215163 江苏省苏州市高新区培源路2号微系统园2号楼202室
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L23367
代理机构：
苏州国诚专利代理有限公司 32293
代理人：
顾阳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-01-03 授权 授权
共 50 条
[1]
一种芯片封装框架 [P]. 
孙文檠 .
中国专利 :CN212517171U ,2021-02-09
[2]
一种芯片封装框架 [P]. 
黄燕娜 ;
胡静君 ;
韩敏虹 .
中国专利 :CN218215285U ,2023-01-03
[3]
一种芯片封装框架及芯片封装 [P]. 
谢大盛 ;
黄启东 ;
梁灵辉 .
中国专利 :CN221407301U ,2024-07-23
[4]
一种芯片封装框架及芯片封装 [P]. 
谢大盛 ;
黄启东 .
中国专利 :CN221783204U ,2024-09-27
[5]
高压芯片封装框架和高压芯片封装结构 [P]. 
彭勇 ;
李家通 ;
韩彦召 ;
程玮 ;
谢兵 ;
张仁坤 ;
王飞 .
中国专利 :CN217544604U ,2022-10-04
[6]
一种复合型芯片封装框架 [P]. 
何伟业 ;
胡建权 .
中国专利 :CN220934065U ,2024-05-10
[7]
一种半导体芯片封装框架 [P]. 
吴良玉 .
中国专利 :CN216528878U ,2022-05-13
[8]
一种半导体芯片封装框架 [P]. 
潘启霖 .
中国专利 :CN213459710U ,2021-06-15
[9]
一种芯片封装框架抓取装置 [P]. 
张伟 .
中国专利 :CN223734892U ,2025-12-30
[10]
一种芯片封装框架抓取装置 [P]. 
姜旭波 ;
关春燕 .
中国专利 :CN221861622U ,2024-10-18
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