学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

一种芯片封装框架抓取装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202520310658.6
申请日：
2025-02-25
公开(公告)号：
CN223734892U
公开(公告)日：
2025-12-30
发明(设计)人：
张伟
申请人：
中科同德微电子科技（大同）有限公司
申请人地址：
037000 山西省大同市大同经济技术开发区樊庄村
IPC主分类号：
B25J15/00
IPC分类号：
B25J15/06
代理机构：
广东晧行知识产权代理事务所(普通合伙) 441037
代理人：
李俊杰
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-12-30 授权 授权
共 50 条
[1]
一种芯片封装框架抓取装置 [P]. 
姜旭波 ;
关春燕 .
中国专利 :CN221861622U ,2024-10-18
[2]
一种芯片封装框架 [P]. 
孙文檠 .
中国专利 :CN212517171U ,2021-02-09
[3]
一种芯片封装框架 [P]. 
陈杰 ;
吴传伟 ;
王磊 .
中国专利 :CN218215300U ,2023-01-03
[4]
一种芯片封装框架 [P]. 
黄燕娜 ;
胡静君 ;
韩敏虹 .
中国专利 :CN218215285U ,2023-01-03
[5]
一种芯片封装框架及芯片封装 [P]. 
谢大盛 ;
黄启东 ;
梁灵辉 .
中国专利 :CN221407301U ,2024-07-23
[6]
一种芯片封装框架及芯片封装 [P]. 
谢大盛 ;
黄启东 .
中国专利 :CN221783204U ,2024-09-27
[7]
一种半导体芯片封装框架 [P]. 
吴良玉 .
中国专利 :CN216528878U ,2022-05-13
[8]
一种半导体芯片封装框架 [P]. 
潘启霖 .
中国专利 :CN213459710U ,2021-06-15
[9]
一种半导体芯片封装框架 [P]. 
胡志东 .
中国专利 :CN214956866U ,2021-11-30
[10]
芯片封装框架及芯片组件 [P]. 
吴凡 ;
李睿 .
中国专利 :CN218351460U ,2023-01-20
12345