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一种芯片封装框架抓取装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422169807.X
申请日：
2024-09-05
公开(公告)号：
CN221861622U
公开(公告)日：
2024-10-18
发明(设计)人：
姜旭波
关春燕
申请人：
中科华艺（天津）微电子有限公司
中科华艺（天津）科技有限公司
申请人地址：
300304 天津市东丽区华明高新区华丰路6号E1
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
天津合正知识产权代理有限公司 12229
代理人：
李震勇
法律状态：
授权
国省代码：
天津市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-18 | 授权 | 授权 |