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高散热系统集成芯片封装结构及其晶圆级封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311752482.1
申请日：
2023-12-19
公开(公告)号：
CN117613016A
公开(公告)日：
2024-02-27
发明(设计)人：
肖克来提
申请人：
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请人地址：
200050 上海市长宁区长宁路865号
IPC主分类号：
H01L23/367
IPC分类号：
H01L23/31
H01L23/485
H01L23/373
H01L21/50
H01L21/56
H01L21/48
H01L21/60
H01L25/04
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
贺妮妮
法律状态：
公开
国省代码：
北京市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-27 | 公开 | 公开 |
| 2024-03-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20231219 |