嵌入式芯片封装工艺及嵌入式芯片

被引：0

申请号：

CN202210622060.1

申请日：

2022-06-01

公开(公告)号：

CN114999924A

公开(公告)日：

2022-09-02

发明(设计)人：

朱仲明吴奇斌吴莹莹周海锋江燕芬吴莉亚钱江云

申请人：

申请人地址：

214400 江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村环村东路1号

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2160 H01L2156 H01L23367 H01L23373 H01L2348 H01L23492

代理机构：

上海正策律师事务所 31271

代理人：

吴磊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-02	公开	公开
2022-09-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20220601

共 50 条

[1]

嵌入式芯片封装工艺及嵌入式芯片 [P].

朱仲明 ;

吴奇斌 ;

吴莹莹 ;

周海锋 ;

江燕芬 ;

吴莉亚 ;

钱江云 .

中国专利 :CN114999924B ,2024-10-18

[2]

芯片嵌入式封装及形成芯片嵌入式封装的方法 [P].

E.富尔古特 ;

H.托伊斯 .

中国专利 :CN103383939A ,2013-11-06

[3]

嵌入式芯片封装、芯片封装和制备嵌入式芯片封装的方法 [P].

W·迪茨 ;

E·菲尔古特 ;

H·托伊斯 .

中国专利 :CN103848391B ,2014-06-11

[4]

嵌入式芯片封装及用于制造嵌入式芯片封装的方法 [P].

G·比尔 ;

W·哈特纳 .

中国专利 :CN103779312A ,2014-05-07

[5]

嵌入式芯片封装及用于制造嵌入式芯片封装的方法 [P].

G.比尔 ;

W.哈特纳 .

中国专利 :CN107546140A ,2018-01-05

[6]

嵌入式芯片封装技术 [P].

M·斯坦丁 ;

A·罗伯茨 .

中国专利 :CN105321896A ,2016-02-10

[7]

嵌入式芯片 [P].

卓尔·赫尔维茨 ;

黄士辅 .

中国专利 :CN104269384A ,2015-01-07

[8]

嵌入式芯片封装方法 [P].

沈志文 ;

李宗铭 ;

徐伟峰 .

中国专利 :CN111403302A ,2020-07-10

[9]

嵌入式芯片封装结构 [P].

黄振宏 ;

林贤杰 ;

江国春 ;

何信芳 .

中国专利 :CN101192586A ,2008-06-04

[10]

嵌入式芯片封装体 [P].

A·吴 ;

S-m·刘 ;

S·吴 .

中国专利 :CN102782838A ,2012-11-14

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