嵌入式芯片封装技术

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510350690.8

申请日：

2015-06-23

公开(公告)号：

CN105321896A

公开(公告)日：

2016-02-10

发明(设计)人：

M·斯坦丁 A·罗伯茨

申请人：

申请人地址：

奥地利菲拉赫

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23485

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

郑立柱

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-22	授权	授权
2016-03-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101650099490 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2015103506908 申请日:20150623
2016-02-10	公开	公开

共 50 条

[1]

嵌入式芯片封装体 [P].

A·吴 ;

S-m·刘 ;

S·吴 .

中国专利 :CN102782838A ,2012-11-14

[2]

嵌入式芯片封装方法 [P].

沈志文 ;

李宗铭 ;

徐伟峰 .

中国专利 :CN111403302A ,2020-07-10

[3]

嵌入式芯片封装体、半导体封装体及形成嵌入式芯片封装体的方法 [P].

M-U·哈桑 ;

M·帕维尔 .

德国专利 :CN119542324A ,2025-02-28

[4]

嵌入式芯片封装、芯片封装和制备嵌入式芯片封装的方法 [P].

W·迪茨 ;

E·菲尔古特 ;

H·托伊斯 .

中国专利 :CN103848391B ,2014-06-11

[5]

嵌入式芯片封装工艺及嵌入式芯片 [P].

朱仲明 ;

吴奇斌 ;

吴莹莹 ;

周海锋 ;

江燕芬 ;

吴莉亚 ;

钱江云 .

中国专利 :CN114999924A ,2022-09-02

[6]

嵌入式芯片封装工艺及嵌入式芯片 [P].

朱仲明 ;

吴奇斌 ;

吴莹莹 ;

周海锋 ;

江燕芬 ;

吴莉亚 ;

钱江云 .

中国专利 :CN114999924B ,2024-10-18

[7]

一种芯片嵌入式封装结构 [P].

张黎 ;

龙欣江 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN205122579U ,2016-03-30

[8]

嵌入式芯片封装结构 [P].

黄振宏 ;

林贤杰 ;

江国春 ;

何信芳 .

中国专利 :CN101192586A ,2008-06-04

[9]

嵌入式芯片封装结构 [P].

李家铭 .

中国专利 :CN217544606U ,2022-10-04

[10]

嵌入式芯片封装及用于制造嵌入式芯片封装的方法 [P].

G·比尔 ;

W·哈特纳 .

中国专利 :CN103779312A ,2014-05-07

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