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嵌入式芯片封装体、半导体封装体及形成嵌入式芯片封装体的方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411198363.0
申请日：
2024-08-29
公开(公告)号：
CN119542324A
公开(公告)日：
2025-02-28
发明(设计)人：
M-U·哈桑 M·帕维尔
申请人：
英飞凌科技股份有限公司
申请人地址：
德国瑙伊比贝尔格市
IPC主分类号：
H01L23/544
IPC分类号：
H01L23/498 H01L21/60
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
王琼
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-02-28 公开 公开
2025-03-18 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/544申请日:20240829
共 50 条
[1]
嵌入式芯片封装体 [P]. 
A·吴 ;
S-m·刘 ;
S·吴 .
中国专利 :CN102782838A ,2012-11-14
[2]
嵌入式芯片封装、芯片封装和制备嵌入式芯片封装的方法 [P]. 
W·迪茨 ;
E·菲尔古特 ;
H·托伊斯 .
中国专利 :CN103848391B ,2014-06-11
[3]
嵌入式芯片封装技术 [P]. 
M·斯坦丁 ;
A·罗伯茨 .
中国专利 :CN105321896A ,2016-02-10
[4]
嵌入式芯片封装及用于制造嵌入式芯片封装的方法 [P]. 
G·比尔 ;
W·哈特纳 .
中国专利 :CN103779312A ,2014-05-07
[5]
嵌入式芯片封装及用于制造嵌入式芯片封装的方法 [P]. 
G.比尔 ;
W.哈特纳 .
中国专利 :CN107546140A ,2018-01-05
[6]
嵌入式芯片封装方法 [P]. 
沈志文 ;
李宗铭 ;
徐伟峰 .
中国专利 :CN111403302A ,2020-07-10
[7]
制作半导体封装体的方法、半导体封装体和嵌入式PCB模块 [P]. 
R·克尼佩尔 ;
F·达奇 .
中国专利 :CN113496947A ,2021-10-12
[8]
嵌入式芯片封装工艺及嵌入式芯片 [P]. 
朱仲明 ;
吴奇斌 ;
吴莹莹 ;
周海锋 ;
江燕芬 ;
吴莉亚 ;
钱江云 .
中国专利 :CN114999924A ,2022-09-02
[9]
嵌入式芯片封装工艺及嵌入式芯片 [P]. 
朱仲明 ;
吴奇斌 ;
吴莹莹 ;
周海锋 ;
江燕芬 ;
吴莉亚 ;
钱江云 .
中国专利 :CN114999924B ,2024-10-18
[10]
嵌入式芯片封装结构 [P]. 
黄振宏 ;
林贤杰 ;
江国春 ;
何信芳 .
中国专利 :CN101192586A ,2008-06-04
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