制作半导体封装体的方法、半导体封装体和嵌入式PCB模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110366961.4

申请日：

2021-04-06

公开(公告)号：

CN113496947A

公开(公告)日：

2021-10-12

发明(设计)人：

R·克尼佩尔 F·达奇

申请人：

申请人地址：

德国瑙伊比贝尔格市

IPC主分类号：

H01L2178

IPC分类号：

H01L21784 H01L2148 H01L2156 H01L2331 H01L23482 H05K118

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

周家新

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-12	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装体、半导体组件和制作半导体封装体的方法 [P].

R·奥特伦巴 ;

李德森 ;

K·席斯 ;

X·施勒格尔 ;

王莉双 ;

M·H·祖尔基夫利 .

中国专利 :CN112234032A ,2021-01-15

[2]

半导体封装体、半导体组件和制作半导体封装体的方法 [P].

R·奥特伦巴 ;

李德森 ;

K·席斯 ;

X·施勒格尔 ;

王莉双 ;

M·H·祖尔基夫利 .

德国专利 :CN112234032B ,2024-06-04

[3]

半导体封装体及半导体封装模块 [P].

山田浩辅 ;

加藤登 .

中国专利 :CN101964334A ,2011-02-02

[4]

半导体封装体和用于形成半导体封装体的方法 [P].

栾竟恩 .

中国专利 :CN106920781A ,2017-07-04

[5]

半导体封装体和堆叠半导体封装体 [P].

金圣敏 .

中国专利 :CN103066052A ,2013-04-24

[6]

半导体封装体和制造半导体封装体的方法 [P].

邱进添 ;

邰恩勇 ;

钱开友 ;

廖致钦 ;

H.塔基亚 ;

G.辛格 .

中国专利 :CN107994011A ,2018-05-04

[7]

嵌入式芯片封装体、半导体封装体及形成嵌入式芯片封装体的方法 [P].

M-U·哈桑 ;

M·帕维尔 .

德国专利 :CN119542324A ,2025-02-28

[8]

半导体封装工艺及半导体封装体 [P].

王政尧 ;

汪虞 ;

贾丹丹 .

中国专利 :CN108899308A ,2018-11-27

[9]

半导体封装体 [P].

E·M·卡达格 ;

J·塔利多 .

中国专利 :CN205609512U ,2016-09-28

[10]

半导体封装体 [P].

栾竟恩 .

中国专利 :CN205319149U ,2016-06-15

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