半导体封装体、半导体组件和制作半导体封装体的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010680416.8

申请日：

2020-07-15

公开(公告)号：

CN112234032A

公开(公告)日：

2021-01-15

发明(设计)人：

R·奥特伦巴李德森 K·席斯 X·施勒格尔王莉双 M·H·祖尔基夫利

申请人：

申请人地址：

德国瑙伊比贝尔格市

IPC主分类号：

H01L2328

IPC分类号：

H01L2340 H01L2150

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

周家新

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-15	公开	公开
2021-02-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/28 申请日:20200715

共 50 条

[1]

半导体封装体、半导体组件和制作半导体封装体的方法 [P].

R·奥特伦巴 ;

李德森 ;

K·席斯 ;

X·施勒格尔 ;

王莉双 ;

M·H·祖尔基夫利 .

德国专利 :CN112234032B ,2024-06-04

[2]

半导体封装体和堆叠半导体封装体 [P].

金圣敏 .

中国专利 :CN103066052A ,2013-04-24

[3]

半导体封装体和用于制造半导体封装体的方法 [P].

陈淑雯 ;

张超发 ;

钟福兴 ;

郑家锋 ;

方子康 ;

穆罕默德萨努斯穆罕默德 ;

黄美晶 ;

黄胤生 ;

卜佩銮 ;

王春晖 .

中国专利 :CN108231608B ,2018-06-29

[4]

半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

周亦歆 .

中国专利 :CN106449434A ,2017-02-22

[5]

半导体封装体和制造半导体封装体的方法 [P].

邱进添 ;

邰恩勇 ;

钱开友 ;

廖致钦 ;

H.塔基亚 ;

G.辛格 .

中国专利 :CN107994011A ,2018-05-04

[6]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17

[7]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291A ,2025-04-04

[8]

半导体封装体 [P].

林承园 ;

全五燮 ;

孙焌瑞 .

中国专利 :CN105655314B ,2016-06-08

[9]

半导体封装体 [P].

吴逸文 ;

翁得期 ;

蔡柏豪 ;

庄博尧 ;

洪士庭 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN118553720A ,2024-08-27

[10]

半导体封装体 [P].

庄凌艺 ;

刘莹 .

中国专利 :CN120834084A ,2025-10-24

← 1 2 3 4 5 →