半导体封装体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620195107.0

申请日：

2016-03-14

公开(公告)号：

CN205609512U

公开(公告)日：

2016-09-28

发明(设计)人：

E·M·卡达格 J·塔利多

申请人：

申请人地址：

菲律宾内湖省

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2349 H01L2331

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-09-28	授权	授权
2022-12-13	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/495 登记生效日:20221201 变更事项:专利权人变更前权利人:意法半导体公司变更后权利人:意法半导体国际有限公司变更事项:地址变更前权利人:内湖省变更后权利人:瑞士日内瓦

共 50 条

[1]

半导体封装体 [P].

栾竟恩 .

中国专利 :CN205319149U ,2016-06-15

[2]

半导体封装体和用于形成半导体封装体的方法 [P].

栾竟恩 .

中国专利 :CN106920781A ,2017-07-04

[3]

具有集成散热片的半导体封装体 [P].

E·M·卡达格 ;

J·塔利多 .

中国专利 :CN106711113A ,2017-05-24

[4]

半导体封装体 [P].

李育承 ;

汪金华 ;

陈俊玮 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN223066159U ,2025-07-04

[5]

半导体封装体 [P].

黄玉峰 .

中国专利 :CN204497215U ,2015-07-22

[6]

半导体封装体 [P].

林文益 ;

陈楷程 ;

郭建利 ;

李建成 .

中国专利 :CN222720407U ,2025-04-04

[7]

半导体封装方法、半导体封装结构及封装体 [P].

刘杰 ;

应战 .

中国专利 :CN112670274A ,2021-04-16

[8]

半导体封装体和堆叠半导体封装体 [P].

金圣敏 .

中国专利 :CN103066052A ,2013-04-24

[9]

具有半导体芯片的半导体封装体 [P].

唐志超 .

中国专利 :CN218274573U ,2023-01-10

[10]

半导体封装体 [P].

林承园 ;

全五燮 ;

孙焌瑞 .

中国专利 :CN105655314B ,2016-06-08

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