具有半导体芯片的半导体封装体

被引：0

申请号：

CN202221746920.4

申请日：

2022-07-08

公开(公告)号：

CN218274573U

公开(公告)日：

2023-01-10

发明(设计)人：

唐志超

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市罗湖区清水河街道清水河社区清水河三路7号中海慧智大厦1栋1A1409

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2331 H01L2304

代理机构：

北京众允专利代理有限公司 11803

代理人：

黄敏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-10	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体 [P].

储茂明 ;

吴志伟 .

中国专利 :CN220873567U ,2024-04-30

[2]

半导体芯片和具有半导体芯片的半导体封装体 [P].

李承烨 .

中国专利 :CN107689366B ,2018-02-13

[3]

半导体芯片和具有半导体芯片的半导体封装体 [P].

李承烨 .

中国专利 :CN103681551B ,2014-03-26

[4]

一种具有半导体芯片的半导体封装体 [P].

李亚平 ;

隽培军 .

中国专利 :CN220963336U ,2024-05-14

[5]

半导体芯片和具有该半导体芯片的半导体封装 [P].

韩政完 ;

金炳圭 ;

金正训 ;

金兑洪 ;

全杓珍 ;

郑锡焕 .

韩国专利 :CN119560470A ,2025-03-04

[6]

半导体芯片及半导体封装体 [P].

赵胜熙 .

中国专利 :CN103383928A ,2013-11-06

[7]

半导体芯片及具有该半导体芯片的半导体封装件 [P].

韩权焕 .

中国专利 :CN102543897A ,2012-07-04

[8]

半导体基板、具有其的半导体芯片和堆叠半导体封装体 [P].

金贤周 ;

李强远 ;

李圭济 .

中国专利 :CN103367397A ,2013-10-23

[9]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

金炅洙 ;

白承德 ;

姜善远 ;

宋昊建 ;

张根豪 .

中国专利 :CN110707060A ,2020-01-17

[10]

半导体芯片和具有其的堆叠半导体封装体 [P].

孙晧荣 .

中国专利 :CN103178029A ,2013-06-26

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