半导体基板、具有其的半导体芯片和堆叠半导体封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210427753.1

申请日：

2012-10-31

公开(公告)号：

CN103367397A

公开(公告)日：

2013-10-23

发明(设计)人：

金贤周李强远李圭济

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2906

IPC分类号：

H01L25065

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

焦玉恒

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-14	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101755302365 IPC(主分类):H01L 29/06 专利申请号:2012104277531 申请公布日:20131023
2013-10-23	公开	公开
2014-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101591387632 IPC(主分类):H01L 29/06 专利申请号:2012104277531 申请日:20121031

共 50 条

[1]

半导体基板以及具有其的半导体芯片和堆叠半导体封装体 [P].

金贤周 ;

李强远 ;

李圭济 .

中国专利 :CN103311273A ,2013-09-18

[2]

半导体芯片和具有半导体芯片的半导体封装体 [P].

李承烨 .

中国专利 :CN107689366B ,2018-02-13

[3]

半导体芯片和具有半导体芯片的半导体封装体 [P].

李承烨 .

中国专利 :CN103681551B ,2014-03-26

[4]

半导体芯片和具有其的堆叠半导体封装体 [P].

孙晧荣 .

中国专利 :CN103178029A ,2013-06-26

[5]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

金炅洙 ;

白承德 ;

姜善远 ;

宋昊建 ;

张根豪 .

中国专利 :CN110707060A ,2020-01-17

[6]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

金炅洙 ;

白承德 ;

姜善远 ;

宋昊建 ;

张根豪 .

韩国专利 :CN110707060B ,2025-04-22

[7]

半导体芯片及具有堆叠芯片结构的半导体封装 [P].

赵胜熙 ;

金圣哲 .

中国专利 :CN102263084A ,2011-11-30

[8]

半导体封装体和堆叠半导体封装体 [P].

金圣敏 .

中国专利 :CN103066052A ,2013-04-24

[9]

具有半导体芯片的半导体封装体 [P].

唐志超 .

中国专利 :CN218274573U ,2023-01-10

[10]

半导体芯片和具有该半导体芯片的半导体封装 [P].

韩政完 ;

金炳圭 ;

金正训 ;

金兑洪 ;

全杓珍 ;

郑锡焕 .

韩国专利 :CN119560470A ,2025-03-04

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