半导体芯片和具有该半导体芯片的半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410939493.9

申请日：

2024-07-15

公开(公告)号：

CN119560470A

公开(公告)日：

2025-03-04

发明(设计)人：

韩政完金炳圭金正训金兑洪全杓珍郑锡焕

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H10B80/00

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

翟然

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-04	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装 [P].

严柱日 ;

李宇镇 ;

赵亨皓 .

中国专利 :CN114582823A ,2022-06-03

[2]

半导体芯片和包含该半导体芯片的半导体封装 [P].

李周益 ;

李娜罗 ;

李钟旼 .

韩国专利 :CN119890176A ,2025-04-25

[3]

半导体芯片和具有半导体芯片的半导体封装体 [P].

李承烨 .

中国专利 :CN103681551B ,2014-03-26

[4]

半导体芯片和具有半导体芯片的半导体封装体 [P].

李承烨 .

中国专利 :CN107689366B ,2018-02-13

[5]

半导体芯片及具有该半导体芯片的半导体封装件 [P].

韩权焕 .

中国专利 :CN102543897A ,2012-07-04

[6]

半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装件 [P].

刘庄牧 ;

郑宰镛 .

韩国专利 :CN118263227A ,2024-06-28

[7]

半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装件 [P].

金炫政 ;

李钟旻 ;

崔智旻 .

韩国专利 :CN118198032A ,2024-06-14

[8]

半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体 [P].

储茂明 ;

吴志伟 .

中国专利 :CN220873567U ,2024-04-30

[9]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

金炅洙 ;

白承德 ;

姜善远 ;

宋昊建 ;

张根豪 .

中国专利 :CN110707060A ,2020-01-17

[10]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

金炅洙 ;

白承德 ;

姜善远 ;

宋昊建 ;

张根豪 .

韩国专利 :CN110707060B ,2025-04-22

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