半导体芯片和包含该半导体芯片的半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410942798.5

申请日：

2024-07-15

公开(公告)号：

CN119890176A

公开(公告)日：

2025-04-25

发明(设计)人：

李周益李娜罗李钟旼

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23/522

IPC分类号：

H01L23/528 H10B80/00

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

弋桂芬

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装 [P].

严柱日 ;

李宇镇 ;

赵亨皓 .

中国专利 :CN114582823A ,2022-06-03

[2]

半导体芯片和具有该半导体芯片的半导体封装 [P].

韩政完 ;

金炳圭 ;

金正训 ;

金兑洪 ;

全杓珍 ;

郑锡焕 .

韩国专利 :CN119560470A ,2025-03-04

[3]

半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装件 [P].

刘庄牧 ;

郑宰镛 .

韩国专利 :CN118263227A ,2024-06-28

[4]

半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装件 [P].

金炫政 ;

李钟旻 ;

崔智旻 .

韩国专利 :CN118198032A ,2024-06-14

[5]

半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体 [P].

储茂明 ;

吴志伟 .

中国专利 :CN220873567U ,2024-04-30

[6]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

金炅洙 ;

白承德 ;

姜善远 ;

宋昊建 ;

张根豪 .

中国专利 :CN110707060A ,2020-01-17

[7]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

金炅洙 ;

白承德 ;

姜善远 ;

宋昊建 ;

张根豪 .

韩国专利 :CN110707060B ,2025-04-22

[8]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

吴承桓 ;

吴琼硕 ;

金吉洙 .

中国专利 :CN110364513A ,2019-10-22

[9]

半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装 [P].

金明寿 ;

闵成植 .

中国专利 :CN110071087A ,2019-07-30

[10]

半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装 [P].

严柱日 ;

李宇镇 ;

赵亨皓 .

中国专利 :CN114582822A ,2022-06-03

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