半导体芯片及半导体封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310065182.6

申请日：

2013-03-01

公开(公告)号：

CN103383928A

公开(公告)日：

2013-11-06

发明(设计)人：

赵胜熙

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

邱军

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-11-06	公开	公开
2015-03-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101600108922 IPC(主分类):H01L 23/48 专利申请号:2013100651826 申请日:20130301
2017-09-01	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101758610628 IPC(主分类):H01L 23/48 专利申请号:2013100651826 申请公布日:20131106

共 50 条

[1]

半导体芯片和具有半导体芯片的半导体封装体 [P].

李承烨 .

中国专利 :CN107689366B ,2018-02-13

[2]

半导体芯片和具有半导体芯片的半导体封装体 [P].

李承烨 .

中国专利 :CN103681551B ,2014-03-26

[3]

具有半导体芯片的半导体封装体 [P].

唐志超 .

中国专利 :CN218274573U ,2023-01-10

[4]

半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体 [P].

储茂明 ;

吴志伟 .

中国专利 :CN220873567U ,2024-04-30

[5]

半导体芯片以及半导体封装 [P].

福田翔平 .

中国专利 :CN104916611A ,2015-09-16

[6]

半导体封装结构、半导体晶圆及半导体芯片 [P].

吴政庭 .

中国专利 :CN108630625A ,2018-10-09

[7]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

金炅洙 ;

白承德 ;

姜善远 ;

宋昊建 ;

张根豪 .

中国专利 :CN110707060A ,2020-01-17

[8]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

金炅洙 ;

白承德 ;

姜善远 ;

宋昊建 ;

张根豪 .

韩国专利 :CN110707060B ,2025-04-22

[9]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

吴承桓 ;

吴琼硕 ;

金吉洙 .

中国专利 :CN110364513A ,2019-10-22

[10]

半导体芯片及包括该半导体芯片的半导体封装件 [P].

金基范 ;

崔福奎 .

中国专利 :CN113948484A ,2022-01-18

← 1 2 3 4 5 →