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半导体封装结构、半导体晶圆及半导体芯片
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710479895.5
申请日：
2017-06-22
公开(公告)号：
CN108630625A
公开(公告)日：
2018-10-09
发明(设计)人：
吴政庭
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L2156
H01L23498
H01L2507
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
马雯雯;臧建明
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-18 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/31 申请公布日:20181009 |
| 2018-10-09 | 公开 | 公开 |
| 2018-11-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20170622 |