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半导体晶圆及半导体芯片
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010026484.2
申请日：
2020-01-10
公开(公告)号：
CN112447823B
公开(公告)日：
2024-01-09
发明(设计)人：
藤井美香
申请人：
铠侠股份有限公司
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L29/06
IPC分类号：
H01L21/78
H01L21/304
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
张世俊
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-09 | 授权 | 授权 |