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半导体芯片、半导体晶圆
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201822268841.7
申请日：
2018-12-29
公开(公告)号：
CN209232780U
公开(公告)日：
2019-08-09
发明(设计)人：
吴星星
潘盼
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路18号
IPC主分类号：
H01L2358
IPC分类号：
H01L2978
代理机构：
北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371
代理人：
刘曾
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-08-09 | 授权 | 授权 |