半导体芯片、半导体晶圆及半导体晶圆的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780001095.0

申请日：

2017-05-12

公开(公告)号：

CN107980171B

公开(公告)日：

2018-05-01

发明(设计)人：

张乃千潘盼

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇晨丰路18号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L2906 H01L29778

代理机构：

北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371

代理人：

李丙林;王晖

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20170512
2018-05-01	公开	公开
2022-06-24	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体芯片、半导体晶圆及半导体晶圆的制造方法 [P].

张乃千 ;

潘盼 .

中国专利 :CN107068611A ,2017-08-18

[2]

半导体芯片、半导体晶圆 [P].

吴星星 ;

潘盼 .

中国专利 :CN209232780U ,2019-08-09

[3]

半导体芯片、半导体晶圆及制造方法 [P].

裴风丽 .

中国专利 :CN106252288A ,2016-12-21

[4]

半导体晶圆及半导体芯片 [P].

藤井美香 .

中国专利 :CN112447823A ,2021-03-05

[5]

半导体芯片及半导体晶圆 [P].

王璞 .

中国专利 :CN118588832A ,2024-09-03

[6]

半导体晶圆及半导体芯片 [P].

藤井美香 .

中国专利 :CN113380716A ,2021-09-10

[7]

半导体晶圆及半导体芯片 [P].

藤井美香 .

日本专利 :CN112447823B ,2024-01-09

[8]

半导体晶圆及半导体芯片 [P].

藤井美香 .

日本专利 :CN113380716B ,2024-02-13

[9]

半导体晶圆、加工半导体晶圆的方法和半导体芯片 [P].

姜民圭 ;

朴成基 ;

孙镐俊 ;

崔在泛 .

韩国专利 :CN120955066A ,2025-11-14

[10]

半导体晶圆和半导体晶圆的制造方法 [P].

园田真吾 ;

西弦正 ;

藤原拓哉 .

日本专利 :CN121123119A ,2025-12-12

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