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半导体芯片、半导体晶圆及制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610442936.9
申请日：
2016-06-20
公开(公告)号：
CN106252288A
公开(公告)日：
2016-12-21
发明(设计)人：
裴风丽
申请人：
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路18号
IPC主分类号：
H01L2300
IPC分类号：
代理机构：
北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371
代理人：
唐维虎
法律状态：
发明专利申请公布后的驳回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-27 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/00 申请公布日:20161221 |
| 2017-01-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101697759855 IPC(主分类):H01L 23/00 专利申请号:2016104429369 申请日:20160620 |
| 2016-12-21 | 公开 | 公开 |