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半导体晶圆、半导体芯片及其加工方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311697937.4
申请日：
2023-12-12
公开(公告)号：
CN117393522A
公开(公告)日：
2024-01-12
发明(设计)人：
赵炳贵
杜卫星
申请人：
英诺赛科（苏州）半导体有限公司
申请人地址：
215211 江苏省苏州市吴江区汾湖高新开发区新黎路98号
IPC主分类号：
H01L23/48
IPC分类号：
H01L23/31
H01L21/56
H01L23/485
H01L21/60
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
丁文蕴
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/48申请日:20231212 |
| 2024-01-12 | 公开 | 公开 |