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嵌入式芯片封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010226619.X
申请日：
2020-03-27
公开(公告)号：
CN111403302A
公开(公告)日：
2020-07-10
发明(设计)人：
沈志文
李宗铭
徐伟峰
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路9号1栋701-2
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
H01L2500
H01L2516
H01L2331
H01L23498
H01L23367
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-10 | 公开 | 公开 |
| 2020-08-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20200327 |
| 2022-12-02 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/56 申请公布日:20200710 |