一种嵌入式芯片封装及封装方法

被引：0

申请号：

CN202210021292.1

申请日：

2022-01-10

公开(公告)号：

CN114373702A

公开(公告)日：

2022-04-19

发明(设计)人：

丁艳采

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市滨湖区生达路211号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L2156

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-19	公开	公开
2022-05-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20220110

共 50 条

[1]

一种嵌入式芯片封装及封装方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109346418B ,2019-02-15

[2]

嵌入式芯片封装方法 [P].

沈志文 ;

李宗铭 ;

徐伟峰 .

中国专利 :CN111403302A ,2020-07-10

[3]

芯片嵌入式封装及形成芯片嵌入式封装的方法 [P].

E.富尔古特 ;

H.托伊斯 .

中国专利 :CN103383939A ,2013-11-06

[4]

嵌入式芯片封装、芯片封装和制备嵌入式芯片封装的方法 [P].

W·迪茨 ;

E·菲尔古特 ;

H·托伊斯 .

中国专利 :CN103848391B ,2014-06-11

[5]

嵌入式芯片封装工艺及嵌入式芯片 [P].

朱仲明 ;

吴奇斌 ;

吴莹莹 ;

周海锋 ;

江燕芬 ;

吴莉亚 ;

钱江云 .

中国专利 :CN114999924A ,2022-09-02

[6]

嵌入式芯片封装工艺及嵌入式芯片 [P].

朱仲明 ;

吴奇斌 ;

吴莹莹 ;

周海锋 ;

江燕芬 ;

吴莉亚 ;

钱江云 .

中国专利 :CN114999924B ,2024-10-18

[7]

一种嵌入式芯片封装结构 [P].

葛文志 .

中国专利 :CN220873556U ,2024-04-30

[8]

一种嵌入式芯片封装组件 [P].

黄旭彪 ;

吴秉陵 ;

翁友民 ;

黄庭鑫 ;

罗晓东 ;

虞青松 .

中国专利 :CN216302083U ,2022-04-15

[9]

嵌入式芯片封装及用于制造嵌入式芯片封装的方法 [P].

G·比尔 ;

W·哈特纳 .

中国专利 :CN103779312A ,2014-05-07

[10]

嵌入式芯片封装及用于制造嵌入式芯片封装的方法 [P].

G.比尔 ;

W.哈特纳 .

中国专利 :CN107546140A ,2018-01-05

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