嵌入式芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410478552.3

申请日：

2014-09-18

公开(公告)号：

CN104269384A

公开(公告)日：

2015-01-07

发明(设计)人：

卓尔·赫尔维茨黄士辅

申请人：

申请人地址：

519173 广东省珠海市富山工业区虎山村口方正PCB产业园FPC厂房南面一、二楼

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

代理机构：

北京风雅颂专利代理有限公司 11403

代理人：

李莎;李弘

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-07	公开	公开
2019-11-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/31 申请公布日:20150107
2015-02-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101596965600 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2014104785523 申请日:20140918

共 50 条

[1]

嵌入式芯片的制造方法 [P].

卓尔·赫尔维茨 ;

黄士辅 .

中国专利 :CN104332414B ,2015-02-04

[2]

嵌入式芯片封装工艺及嵌入式芯片 [P].

朱仲明 ;

吴奇斌 ;

吴莹莹 ;

周海锋 ;

江燕芬 ;

吴莉亚 ;

钱江云 .

中国专利 :CN114999924A ,2022-09-02

[3]

嵌入式芯片封装工艺及嵌入式芯片 [P].

朱仲明 ;

吴奇斌 ;

吴莹莹 ;

周海锋 ;

江燕芬 ;

吴莉亚 ;

钱江云 .

中国专利 :CN114999924B ,2024-10-18

[4]

嵌入式封装 [P].

卓尔·赫尔维茨 ;

黄士辅 .

中国专利 :CN106997870B ,2017-08-01

[5]

嵌入式芯片封装、芯片封装和制备嵌入式芯片封装的方法 [P].

W·迪茨 ;

E·菲尔古特 ;

H·托伊斯 .

中国专利 :CN103848391B ,2014-06-11

[6]

嵌入式芯片封装技术 [P].

M·斯坦丁 ;

A·罗伯茨 .

中国专利 :CN105321896A ,2016-02-10

[7]

嵌入式芯片封装方法 [P].

沈志文 ;

李宗铭 ;

徐伟峰 .

中国专利 :CN111403302A ,2020-07-10

[8]

金属嵌入式芯片卡 [P].

白敬东 .

中国专利 :CN302300164S ,2013-01-23

[9]

嵌入式芯片封装结构 [P].

黄振宏 ;

林贤杰 ;

江国春 ;

何信芳 .

中国专利 :CN101192586A ,2008-06-04

[10]

嵌入式芯片封装体 [P].

A·吴 ;

S-m·刘 ;

S·吴 .

中国专利 :CN102782838A ,2012-11-14

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